华兴科技集团公司现在在全球智能手机处理器市场的份额已经占到了百分之三十多，几乎跟高通的市场份🁺额非常靠近了，因为凤凰资本在收购摩托卢拉的手机业务后，后者的手机基带芯片也全部用上了龙芯半导体科技公司的产品。
龙芯半导体科技公司在手机芯🔸🅛片上跟高通一直都在斗法，杨杰并不介意手机芯片市场出现一个新的搅局者，尤其是这个搅局者跟高通之间的关系向来不和。
这几年时间里面，尔英特的移动部门累计亏损达数十亿美金，为此尔英特通🐎⚔过米国的贸易委员会起诉高通，称其专利授权政策违反了法案，构成了不正当竞争，在这中间还向巡回上诉法院提交了一份陈述状，声称自己公司受到高通不正当竞争行为的后果是，丧失了在基带芯片市场的机会，无法销售给客户或被迫以♧🔨被高通人为扭曲的价格销售。
因为高通实施了“无许可证、🔸🅛无芯🙫片”政策，禁止oe厂商购买他们的芯片，除非这些手机产商同意一项专利协议，使这些厂商与竞争对手🟕🜽的供应协议变得更加昂贵。
这些霸道条款也是惹得🜕尔英特一肚子的火，并且反对高通试图推翻反垄断裁决。
华兴科技集团公司自己能设计开发生产手机芯片，而且通过凤凰资本收购摩托卢拉后得到了大量的🖋👇技术专利授权，到现在已经不再向高通支付技术专利费了，因为华兴通信设备集团手中掌握的无线通信技术专利数量已经超过了高通。
但是其他的手机芯片产商却是没有这么多的技术专利数量，还是要向高通支付技术专利费，因为高通这些🁺年也在兔子国内大量地申请专利，就是为了从兔子国内的这些手机芯片产商进行收割。
华兴通信设备集团公司到现在也只能保证🏜🚼😪自己不被高通薅羊毛，但是国内的手机产商出口海外市场还是免🁺不了要被高通收割。
杨🅯杰也乐见尔英特继续跟高通在手机芯片和移动数据网络的调制解调器芯片市场进行斗法。🗍🚒
这些年🖀🏡来华兴通信设备集团公司跟高通之间是斗而不破，为了照顾高通的生意中间也采购了一部分的手机芯片。
因为华兴科技集团公司自🙾🏿己也是全世界最大的手机大厂，自己又搞手机芯片，其他的手机产商对此心中还是犯嘀咕的，💠📓🚘除了华泰和中兴主要从龙芯🄜半导体科技公司采购手机芯片外，其他国内的手机产商芯片采购量就小了很多，采购的手机芯片来源就很多了。
龙芯半导体科技公司辛辛苦苦地打造出来的成果是华兴科技集团公司的核心竞争力，岂能轻易拱手相让相爱相杀的友商，而且搭载高端芯片的智能手机能🙻买到高价位，而友商搭载同款芯片的机型却死命地压低价格，自从出现这个情况后龙芯半导体科技公司就不再向国内其他的手机产商直接出货了，而是授权让君正科技有限公司推出公版的芯片，能够保证基带芯片性能正常发挥。
其🅯实全世界能够设计开发生产出手机基带芯片的的半导体产商屈指⚥📝🛲可数，龙芯半导体科📍🙢技公司和高通两家在这个方面是玩得最好的。
君正科技有限公司之前只是给下游厂商开放了处理器核心📀🗱🟖架构的i，跟工艺不相关，其他外围设计都需要自己解决。
如果要把微处理器核心架构做成一个系统芯片的话🚨🕼，需要自行设计包括gu、总线、显示加速器、is、视频编解码器、音频处理器、存储控制器、传感器处理单元，以及显示接口、相机接口、射频天线等对外接口，可以说集成了上百种i，要按时完成设计，架构设计上既需要避免各个模块互相耦合以降低🖾😒设计复杂度，同时还需要保证各个模块配合工作时才可以发挥出最佳性能。
其次，设计人员还要控制手机的功耗，提升手机续航能力，实现手机的最佳能🚔📉🙅效比，对设计人员是极大的挑战。
华兴科技集团公🝇🉅🄺司这些年来通过自研和各种收购才集齐了所有的i内核，实现了在手机芯片设计开🖋👇发生产的完全自主，华泰集团公司方面能够开发出自己的基带芯片系统也是得到了授权才研制出来的，而且也跟华兴科技集团公司签订了协议不向第三方出售。
这两年华兴科技集团公司才开始向旗下控股的君正科技有限公司授权向第三方出售公版的基带芯片系统设计方案，尔英特甚至也拿到了公版的★☪🂐基带芯片系统整合设🝀计方案自己进行了优化。
尽管如此，一些芯片产商在拿到这个公版的设计方案后也不一定能做成好产品出来的😽，芯片这个东西并不是说换一下，重新装上就能用，需要配合着手机系统等等做非常多次的更新和尝试，这个还是要看这些芯片产商和手机产商自身的技术经验积累的。
现在🅣🈗尔英特的基带芯片系统可以说跟华兴科技集团公司绑在了一起，卖得越多对君正科技有限公司的技术依赖就越多，杨杰巴不得尔英特跟高通两家之间打成一🚥🕞团呢！
华兴科技集团公司跟米国这些高科技公司之间这么多年来的恩怨纠葛，到现在华兴🔄科技集团公司已经占了上风了，开始瓦了这些高科技公司的★☪🂐技术霸权，不过这不🝀代表他就一定要完全灭了这些公司。
可以肯定的是华兴科技集团公司在今后很长的一段时间里面还是🛬要和包括尔英特和高通这些公司继续打交道的，这种既竞争又合作的形式不会改变，除非米国这些高科技公司自己先撑不住了。
芯片是慢工🐯出细活的东西，目前兔子国内在半导体制造业上是起来了，华兴科技集团公司在上游基础原材料、以及射频、fga、高速数模转换、存储等多个核心芯片技术上取得了不小的突破，但是还需要很长时间的打磨，杨杰也没有跟米国这些高科技公司彻底决裂的打算。